電子製品のはんだ付け工程では、主にロジン、樹脂、ハロゲン化物含有活性剤、添加剤、有機溶剤から構成されるロジン樹脂フラックスが一般的に使用される。溶接工程で、溶接工程を助け、促進し、同時に保護効果を持ち、酸化反応を防ぐことができる化学物質。主に「熱伝導の補助」、「酸化物の除去」、「被溶接材の表面張力の低下」、「被溶接材表面の油汚れの除去、溶接面積の増加」、「再酸化の防止」などがある。この点で重要な機能は2つある： 「酸化物の除去」と「被溶接材の表面張力の低下」である。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「世界の半導体フラックス市場レポート 2024-2030」によると、世界の半導体フラックス市場規模は2029年までに1.8億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は7.5%と予測されています。
図. 半導体フラックスの世界市場規模（百万米ドル）、2018年～2029年
図. 世界の半導体フラックス上位14社ランキングと市場シェア（2021年データに基づく、継続更新中）
半導体フラックスの世界の主要メーカーは、MacDermid（Alpha、Kester）、SENJU METAL INDUSTRY、旭化成ハンダ工業、Vital New Material、Henkel、Tong fang Electronic New Material、Shenmao Technology、Indium Corporation、AIM Solder、Tamuraなどである。2021年、世界の上位5社の売上高シェアは約58.0%であった。
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